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1、用于陈列柜和建筑物立面的玻璃嵌装。装饰性二向色和结构化玻璃。防火与安全玻璃分类E、EI和EW。用于修复项目的仿古玻璃。激光雷达和雷达组件和材料。面向电动交通技术的组件和特种玻璃。为汽车电子器件提供保护和电力。高性能微晶玻璃材料和组件。导航和显示屏的组件。用于增强现实技术的高折射率晶圆。用于家用电器的特种玻璃。

2、相机和电视的成像。用于便携式电子设备的高性能玻璃组件。化妆品和药妆产品用生物活性玻璃。牙科用特种玻璃材料和组件。用于植入式器械的定制封装。用于实验室和诊断领域的创新解决方案。电子器件的照明和保护组件。用于制药业的药物包装、玻璃管和组件。用于壁炉和加热系统的可定制玻璃。多功能特种玻璃解决方案。玻璃和微晶玻璃解决方案。

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三星（中国）半导体有限公司是三星电子在华全资子公司。中芯国际集成电路制造有限公司芯国际目前是国内规模最大，制造工艺最先进的晶圆制造厂。SK海力士半导体（中国）有限公司SK海力士。华润微电子有限公司华润集团旗下子公司。上海华虹宏力半导体制造有限公司华虹宏力是全球领先的200mm纯晶圆代工厂。在这个电子元器件拼价格的年代,谁拥有了代理权,谁就有了决胜的基础,谁有了常用的电子元器件库存,谁就有了进一不谈论的先机,现在我们来谈谈目前当下使用电子元器件比较多的产品。

单独把美国电子元器件分类主要是因为美国是电子元器件技术上领先，下面来看看美国电子元器件常用品牌。AEM、AVX、Coilcraft线艺、Pulse普思、VISHAY威世。

电子元器件封装设备

DIP(DualIn-)，即调心轴承直插方法封装。绝大部分中小型整体规划集成电路芯片(IC)均采用这类封装方法，其引脚数一般个超过100个。采用DIP封装的CPU集成ic有两行脚位，要求刺入到具备DIP构造的集成ic电源插座上，自然，也可以立即插在有同样焊孔眼和几何图形放置的电路板上开展电焊焊接。DIP封装具备下列特点：。

Intel系列产品CPU中8088就采用这类封装方法，缓存文件(Cache)和早期的闪存芯片也是这类封装方法。封装的集成ic脚位中间间距不大，脚位很细，一般大整体规划或特大型集成电路芯片都采用这类封装方法，其引脚数般在100个之上。用这类方法封装的集成ic必须采用SMD（表面设备机器设备专业技能）将集成ic与电脑主板电焊焊接起米。

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